04.12.2008
Willkommen zur SMT/HYBRID/PACKAGING 2009 - Europas größte Spezialmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik!
Die SMT/HYBRID/PACKAGING ist seit Jahren das ideale Forum für Anbieter der Branche. Gezeigt werden unter anderem die neuesten Trends und Entwicklungen sowie aktuelle Problemlösungen. Mit einem Anteil von 33% ausländischer Aussteller bietet die Veranstaltung zudem nicht nur ein breites, sondern auch ein internationales Angebotsspektrum. Das qualifizierte Fachpublikum aus über 50 Ländern bewertete die Messe in den vergangenen Jahren überaus positiv.Von Design und Entwicklung über Leiterplattenfertigung, Bauelemente, Aufbau- und Bestückungstechnologien bis hin zum Test-Equipment - hier finden Sie alles kompakt und übersichtlich unter einem Dach!
Öffnungszeiten + Termine
| Dienstag, | 05.05.2009 | 09:00-17:00 Uhr | |
| Mittwoch, | 06.05.2009 | 09:00-17:00 Uhr | |
| Donnerstag, | 07.05.2009 | 09:00-17:00 Uhr |
Turnus: jährlich
weitere Termine:
08.06.2010 - 10.06.2010
Eintrittspreise Messe
Mit Eintrittsgutschein eines Ausstellers:
Kostenfrei 
Gutschein einlösen
Bei Vorab-Registrierung:
Kostenfreie Tageskarte Zur Vorab-Registrierung
Regulär:
Dauerkarte 44,00 EUR
Tageskarte 22,00 EUR
Schüler/Studenten 50% Nachlass
Für Kongressteilnehmer ist der Messebesuch kostenlos.
Ort
Messezentrum Nürnberg
Karl-Schönleben-Straße
90471 Nürnberg
Veranstalter
Mesago Messe Frankfurt GmbH
Rotebühlstr. 83-85
70178 Stuttgart
Deutschland
Tel. +49 711 61946-0
Fax +49 711 61946-93
Fachliche Leitung Kongress
Prof. Dr. Herbert Reichl, Technische Universität Berlin / Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration, Berlin
Auslandsvertretung
Messebesuchsplanung
- so funktioniert's ...
Hier erhalten Sie einen Überblick über Funktion und Leistungen unseres elektronischen Messeplaners
